产品系列

底部填充胶

威尔邦生产的底部填充胶为单组分环氧体系,具有流动性好、可靠性高和易维修等特点,主要应用于各种CSP/BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中,在室温25℃下进行点胶或喷胶,胶水可快速流动至合适的距离,有效适应客户的大规模自动化产线,无需过多额外流程。

产品特性


底部填充胶系列产品
产品型号 颜色 产品描述 粘度(cps/25℃) 固化方式 玻璃化转变温度Tg(℃) 建议储存温度(℃) 更多参数
UF1026 黑色 易重工
低模量
Tg低
6,000-8,000 8分钟/110°C 2 -20°C 详细介绍
UF 1008 黑色 室温流动性好
固化速度快
可靠性高
可返修
300-600 7分钟/130°C 10分钟/120°C 95 -20°C 详细介绍
UF1001 浅黄色 3,000-6,000 15分钟/120°C 30分钟/100°C 51 2 - 8°C 详细介绍
UF1002 黑色 需预热
固化速度快
易返修
2,000-4,500 5分钟/120°C 10分钟/100°C 60 2 - 8°C 详细介绍
UF1018 黑色 室温流动性好
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
300-600 8分钟/130°C 105 -20°C 详细介绍
UF1011 黑色 室温流动性好
固化速度快
卓越的可靠性
可返修
300-600 8分钟/130°C 108 -20°C 详细介绍
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